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IT之家7月27日音信，M2Ultra芯片的推出，意味着苹果公司在自研芯片上获取要害里程碑，从英特尔崇拜过渡到自家的AppleSilicon。

因此媒体、销耗者王人将意见投向了行将推出的M3芯片。有报谈称，苹果当今正在测试搭载M3芯片的Mac成立，有望本年年底前推出首款预装该芯片的Mac成立。

IT之家基于海外多家媒体报谈，汇总联系信息如下：

规格：

费德勒近期因在皇冠频繁下注引起质疑，对此发表一份道歉声明。

该芯片可能罗致台积电的3nm制造工艺，不仅不错罢了更高密度的中枢，而况不错提高每个中枢的性能和恶果。

彭博社此前报谈，M3Pro芯片将罗致12个CPU中枢和18个GPU中枢，其CPU/GPU中枢数目比M2Pro多2个。

此外M3Pro最高救济36GB的内存，而M2Pro最高救济32GB的内存。

性能：

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Macworld把柄昔日的更新和内核的加多，尝试臆测M3芯片的潜在性能提高：

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苹果会均衡性能和功耗，且时时更注释偏向功耗，改善续航，因此性能上的提高可能不显然。

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首批预装M3芯片的Mac成立：

据彭博社报谈，苹果首批内置M3芯片的Mac电脑将包括13英寸MacBookAir、新版24英寸iMac和M3MacBookPro。

14英寸和16英寸MacBookPro等高端Mac机型预估到2024年头至中期才会更新到M3芯片。这些Mac机型将配备M3Pro和M3Max芯片。

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苹果来岁年底之前可能会MacStudio和MacPro等高端Mac中初次推出M3Ultra芯片。

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除了配备M3芯片的Mac电脑外，苹果还准备在2024年头推出配备M3芯片的新版iPadPro。

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供应：

鉴于M3芯片是台积电的首款3nm工艺贬责器美高梅app怎么最近打不开，可能会濒临坐褥问题，台积电还是暗示，该公司正在勤恳跟上客户对3nm芯片的需求。